專注于服務器CPU散熱模組及高端電機研發(fā)
型號:80802180
材質:VC均熱板 + 銅鰭片 + 8015 鼓風機
導熱硅脂:Shin-Etsu X23-7783D Pre-Applied
機箱架構:
CPU 插槽:
CPU 支持:
型號
80802180
處理器架構
Intel FCLGA 3647 Narrow ILM
機箱架構
1U Server and Up ( Active )
尺寸
108.0 x 79.0 x 26 mm
功耗
205W
材質
導熱膏
Shin-Etsu X23-7783D Pre-Applied
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