專注于服務器CPU散熱模組及高端電機研發(fā)
型號：80802390
材質：鋁底座（鋁擠）+?6025風扇
導熱硅脂：Shin-Etsu X23-7783D Pre-Applied
機箱架構：
CPU 插槽：
CPU 支持：
型號
80802390
處理器架構
Intel FCLGA 3647 Narrow ILM
機箱架構
2U Server and Up ( Active )
尺寸
108.0 x 78.0 x 64.0 mm
功耗
165W
材質
鋁底座（鋁擠）+ 6025風扇
導熱膏
Shin-Etsu X23-7783D Pre-Applied
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