專注于服務器CPU散熱模組及高端電機研發(fā)
型號：80800460
材質：鋁板 + 銅塊 + 鋁鰭片 + 4熱管
導熱硅脂：Dow Corning TC-5022 Pre-Applied
機箱架構：
CPU 插槽：
CPU 支持：
型號
80800460
處理器架構
LGA 115X
機箱架構
1.5U Server and Up ( Passive )
尺寸
90 x 90 x 49.5 mm
功耗
130W
材質
導熱膏
Dow Corning TC-5022 Pre-Applied
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