專注于服務器CPU散熱模組及高端電機研發(fā)
型號：80804650
材質：鋁板 +鋁鰭片 + 3熱管 + 6025 風扇
導熱硅脂：ShinEtsu X23-7762 Pre-Applied
機箱架構：
CPU 插槽：
CPU 支持：
型號
80804650
處理器架構
LGA 115X
機箱架構
2U Server and Up ( Active )
尺寸
92 x 89.5 x 64.85 mm
功耗
130W
材質
導熱膏
Shin-Etsu X23-7762 Pre-Applied
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